TYLsemi 融資 4300 萬美元推進 AI 芯粒全棧平台

AI 基礎設施芯粒平台公司 TYLsemi 宣布完成 4300 萬美元早期融資，領投方為 Matter Venture Partners，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 等參投。公司推出覆蓋 IO 互連、電源管理和內存的標准化芯粒組合，並提供基於芯粒的定制 XPU 設計與封裝、一體化供應鏈服務，聲稱可將定制 AI 芯片從架構到量產的時間和成本減少最高 50%。