輝達迎AI推論需求！Groq傳導入3D堆疊DRAM，佈局次世代記憶體晶片

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商業 2026.10.22

輝達旗下 AI 晶片新創 Groq 擬改寫次世代晶片記憶體設計，計畫導入 3D 封裝技術，並以 DRAM 取代 SRAM 以大幅拉高記憶體容量。

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Groq 輝達 3D 封裝 DRAM 記憶體設計

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