聯發科客戶再流失：小米推自研晶片「玄戒O3」，採台積3奈米製程

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商業  2026.08.26

小米發表新一代 3 奈米自研晶片玄戒 O3，效能大幅升級並預計搭載於新款折疊機，對高通與聯發科供應鏈形成競爭壓力。

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小米玄戒O3台積電晶片自研折疊手機

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