AI晶片封裝走向大尺寸化：英特爾EMIB-T未來將大於台積電CoWoS？

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商業  2026.11.08

英特爾預告未來 AI 晶片封裝尺寸將從 120×120mm 擴大至 240×240mm，推動 EMIB 橋接器用量大幅增加，與台積電 CoWoS 正面交鋒。

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