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高雄白埔產業園區動工！台積電首座先進封裝驗證平台進駐，估帶動3千億產值高雄白埔產業園區昨（21）日正式動工，規劃 25 公頃供台積電與供應鏈打造先進封裝驗證基地，預估帶動 3000 億元產值。

商業2026.09.22

高雄白埔產業園區動工！台積電首座先進封裝驗證平台進駐，估帶動3千億產值

台積電先進封裝高雄白埔產業園區半導體S廊帶供應鏈驗證
全台首座先進封裝聚落！高雄一期招商直接秒殺，台積電包下25公頃全台首座先進封裝產業聚落落腳高雄白埔園區，台積電率先包下 25 公頃用地，打造研發至量產的一條龍供應鏈生態。

商業2026.09.13

全台首座先進封裝聚落！高雄一期招商直接秒殺，台積電包下25公頃

台積電先進封裝CoWoS白埔園區高雄半導體
機構點名倍利科：卡位CoPoS紅利正起飛，先進封裝帶動檢測新商機倍利科受惠 CoWoS 檢測需求，去年營收大增 188%，更獲台積電列入 CoPoS 初始供應商，搶攻面板級封裝商機。

技術2026.08.25

機構點名倍利科：卡位CoPoS紅利正起飛，先進封裝帶動檢測新商機

台積電先進封裝CoWoSCoPoS倍利科7822
傳台積電、華邦電強強聯手！要靠WoW先進封裝，打造本土記憶體供應鏈台積電扶植本土記憶體鏈，傳將華邦電納入 AI 供應鏈，合作晶圓對晶圓先進封裝技術，助台灣記憶體邁入全球高階 AI 核心供應鏈。

商業2026.07.03

傳台積電、華邦電強強聯手！要靠WoW先進封裝，打造本土記憶體供應鏈

台積電AI供應鏈先進封裝華邦電WoW技術
玻璃基板技術大突破！韓廠半天製程縮至幾分鐘，欣興、群創進度到哪了？南韓 JNTC 成功將玻璃基板通孔填銅製程從半天縮短至數分鐘，良率達 94%，預計於 2027 年正式量產供貨。

商業2026.10.17

玻璃基板技術大突破！韓廠半天製程縮至幾分鐘，欣興、群創進度到哪了？

半導體先進封裝玻璃基板JNTC玻璃通孔
輝達傳要求兩年內完成玻璃基板開發！台灣面板、玻璃供應鏈目前進度是？輝達傳出正積極評估將玻璃基板技術應用於新一代人工智慧晶片封裝，並要求供應鏈在兩年內完成開發，推動先進封裝技術在二零二八年前落地。

商業2026.10.04

輝達傳要求兩年內完成玻璃基板開發！台灣面板、玻璃供應鏈目前進度是？

人工智慧半導體輝達先進封裝玻璃基板
台灣CPU供應鏈地圖全解析：AMD、Intel、ARM三大陣營誰通吃？Meta 推出雲端虛擬機 Muse 帶動 CPU 需求升溫，分析顯示 AI 代理崛起正推升伺服器端晶片與封裝供應鏈關注度。

商業2026.09.26

台灣CPU供應鏈地圖全解析：AMD、Intel、ARM三大陣營誰通吃？

AI 代理先進封裝Meta MuseCPU 供應鏈ABF 載板
玻璃基板落地加速！輝達呼籲兩年內導入，三星、LG拼2027年量產輝達傳出要求載板廠加速玻璃基板開發並將時程提前至 2028 年，同步帶動京東方與南韓業者全力競逐次世代先進封裝材料市場。

商業2026.09.24

玻璃基板落地加速！輝達呼籲兩年內導入，三星、LG拼2027年量產

半導體輝達先進封裝玻璃基板京東方
台灣HBM記憶體進口量暴跌？傳Intel接手台積電CoWoS後段訂單台積電 CoWoS 後段封裝產能吃緊，傳英特爾馬來西亞廠加入分流代工，帶動當地 HBM 進口額衝上 13 億美元。

金融2026.08.19

台灣HBM記憶體進口量暴跌？傳Intel接手台積電CoWoS後段訂單

台積電英特爾HBM先進封裝CoWoS高頻寬記憶體台灣HBM進口
台積電副總：5.5倍光罩CoWoS進入量產，ABF載板成記憶體後關鍵瓶頸台積電 CoWoS 5.5 倍光罩量產良率超 98 %，2029 年推 14 倍，ABF 載板將成 AI 封裝新瓶頸。

技術2026.08.13

台積電副總：5.5倍光罩CoWoS進入量產，ABF載板成記憶體後關鍵瓶頸

台積電AI晶片先進封裝CoWoSABF載板
野村最新AI半導體報告：日月光、京元電、穎崴點名增持，目標價全說了野村報告指出，輝達新晶片帶動半導體測試成本大幅攀升。先進封裝發展促使測試全面升級，點名日月光等六檔台灣股票受惠。

金融2026.07.28

野村最新AI半導體報告：日月光、京元電、穎崴點名增持，目標價全說了

輝達先進封裝台灣供應鏈半導體測試野村報告
AMD豪砸百億鎂深耕台灣！下半年推新一代AI平台迎戰輝達超微將在台投資 100 億美元，擴充 AI 晶片與先進封裝產能。新平台挑戰輝達，此舉穩固了台灣的全球戰略核心地位。

AI2026.05.22

AMD豪砸百億鎂深耕台灣！下半年推新一代AI平台迎戰輝達

供應鏈蘇姿丰AMD先進封裝Helios平台