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機構點名倍利科：卡位CoPoS紅利正起飛，先進封裝帶動檢測新商機倍利科受惠 CoWoS 檢測需求，去年營收大增 188%，更獲台積電列入 CoPoS 初始供應商，搶攻面板級封裝商機。

技術2026.08.25

機構點名倍利科：卡位CoPoS紅利正起飛，先進封裝帶動檢測新商機

台積電先進封裝CoWoSCoPoS倍利科7822
傳台積電、華邦電強強聯手！要靠WoW先進封裝，打造本土記憶體供應鏈台積電扶植本土記憶體鏈，傳將華邦電納入 AI 供應鏈，合作晶圓對晶圓先進封裝技術，助台灣記憶體邁入全球高階 AI 核心供應鏈。

商業2026.07.03

傳台積電、華邦電強強聯手！要靠WoW先進封裝，打造本土記憶體供應鏈

台積電AI供應鏈先進封裝華邦電WoW技術
台灣HBM記憶體進口量暴跌？傳Intel接手台積電CoWoS後段訂單台積電 CoWoS 後段封裝產能吃緊，傳英特爾馬來西亞廠加入分流代工，帶動當地 HBM 進口額衝上 13 億美元。

金融2026.08.19

台灣HBM記憶體進口量暴跌？傳Intel接手台積電CoWoS後段訂單

台積電英特爾HBM先進封裝CoWoS高頻寬記憶體台灣HBM進口
台積電副總：5.5倍光罩CoWoS進入量產，ABF載板成記憶體後關鍵瓶頸台積電 CoWoS 5.5 倍光罩量產良率超 98 %，2029 年推 14 倍，ABF 載板將成 AI 封裝新瓶頸。

技術2026.08.13

台積電副總：5.5倍光罩CoWoS進入量產，ABF載板成記憶體後關鍵瓶頸

台積電AI晶片先進封裝CoWoSABF載板
野村最新AI半導體報告：日月光、京元電、穎崴點名增持，目標價全說了野村報告指出，輝達新晶片帶動半導體測試成本大幅攀升。先進封裝發展促使測試全面升級，點名日月光等六檔台灣股票受惠。

金融2026.07.28

野村最新AI半導體報告：日月光、京元電、穎崴點名增持，目標價全說了

輝達先進封裝台灣供應鏈半導體測試野村報告
AMD豪砸百億鎂深耕台灣！下半年推新一代AI平台迎戰輝達超微將在台投資 100 億美元，擴充 AI 晶片與先進封裝產能。新平台挑戰輝達，此舉穩固了台灣的全球戰略核心地位。

AI2026.05.22

AMD豪砸百億鎂深耕台灣！下半年推新一代AI平台迎戰輝達

供應鏈蘇姿丰AMD先進封裝Helios平台