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台積電副總：5.5倍光罩CoWoS進入量產，ABF載板成記憶體後關鍵瓶頸台積電 CoWoS 5.5 倍光罩量產良率超 98 %，2029 年推 14 倍，ABF 載板將成 AI 封裝新瓶頸。

技術2026.08.13

台積電副總：5.5倍光罩CoWoS進入量產，ABF載板成記憶體後關鍵瓶頸

台積電AI晶片先進封裝CoWoSABF載板