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台灣HBM記憶體進口量暴跌？傳Intel接手台積電CoWoS後段訂單台積電 CoWoS 後段封裝產能吃緊，傳英特爾馬來西亞廠加入分流代工，帶動當地 HBM 進口額衝上 13 億美元。

金融2026.08.19

台灣HBM記憶體進口量暴跌？傳Intel接手台積電CoWoS後段訂單

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台積電副總：5.5倍光罩CoWoS進入量產，ABF載板成記憶體後關鍵瓶頸台積電 CoWoS 5.5 倍光罩量產良率超 98 %，2029 年推 14 倍，ABF 載板將成 AI 封裝新瓶頸。

技術2026.08.13

台積電副總：5.5倍光罩CoWoS進入量產，ABF載板成記憶體後關鍵瓶頸

台積電AI晶片先進封裝CoWoSABF載板
Terafab台灣徵才職缺：鎖定台積電CoWoS人才，若比照加州起薪僅277萬台幣 馬斯克晶圓廠Terafab，於新竹招募9項資深半導體工程師，要求先進製程經驗。若比照加州起薪約277萬台幣，而台積電近期徵才稱，碩士畢業新進工程師平均整體年薪可達220萬台幣。

國際2026.04.20

Terafab台灣徵才職缺：鎖定台積電CoWoS人才，若比照加州起薪僅277萬台幣

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全台首座先進封裝聚落！高雄一期招商直接秒殺，台積電包下25公頃全台首座先進封裝產業聚落落腳高雄白埔園區，台積電率先包下 25 公頃用地，打造研發至量產的一條龍供應鏈生態。

商業2026.09.13

全台首座先進封裝聚落！高雄一期招商直接秒殺，台積電包下25公頃

台積電先進封裝CoWoS白埔園區高雄半導體
機構點名倍利科：卡位CoPoS紅利正起飛，先進封裝帶動檢測新商機倍利科受惠 CoWoS 檢測需求，去年營收大增 188%，更獲台積電列入 CoPoS 初始供應商，搶攻面板級封裝商機。

技術2026.08.25

機構點名倍利科：卡位CoPoS紅利正起飛，先進封裝帶動檢測新商機

台積電先進封裝CoWoSCoPoS倍利科7822
什麼是光進銅退敘事：Intel EMIB在AI光學互連技術上，跑贏台積電了嗎？AI運算引發光進銅退潮，分析師指 Intel 的 EMIB 封裝在共封裝光學（CPO）良率與散熱上，較台積電 CoWoS 更具局部整合優勢。

AI2026.06.13

什麼是光進銅退敘事：Intel EMIB在AI光學互連技術上，跑贏台積電了嗎？

台積電英特爾光進銅退共封裝光學CPOEMIBCoWoS矽光子