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3大面向看懂CPO關鍵戰役，輝達為何急用光學互連取代昂貴HBM傑富瑞報告看多 1.6T 光收發器但延後 CPO 量產時程。分析師 Sam 反駁該看法，認為 CPO 將成輝達擴大記憶體池化與維持成本優勢的關鍵。

商業2026.10.01

3大面向看懂CPO關鍵戰役，輝達為何急用光學互連取代昂貴HBM

輝達CPO記憶體傑富瑞光學互連
什麼是光進銅退敘事：Intel EMIB在AI光學互連技術上，跑贏台積電了嗎？AI運算引發光進銅退潮，分析師指 Intel 的 EMIB 封裝在共封裝光學（CPO）良率與散熱上，較台積電 CoWoS 更具局部整合優勢。

AI2026.06.13

什麼是光進銅退敘事：Intel EMIB在AI光學互連技術上，跑贏台積電了嗎？

台積電英特爾光進銅退共封裝光學CPOEMIBCoWoS矽光子